TOX®-eClinching连接工艺及优势

降低接触电阻

TOX®-eClinch连接点在成型时，被连接的板件之间镶嵌挤压、互相“流动”变形，并在部分区域（特别是颈部区域）产生黏合，形成大量微型触点，有效降低了接触电阻，极大地提高了导电性能。

提升导电率

TOX®-eClinch连接点在逐渐成形的过程中，连接区域板件接触面积几乎增加了一倍。且材料越厚，增量就越明显。接触面积增长的同时，也完美地提升了导电率。

保持材料原有的导电性能

在TOX®-eClinch连接点处，板件表面镀层（例如铜制板材上的镀锡层）在连接过程中也随之“流动”变形，其厚度会降至几微米，但不会被撕裂损坏，因此可依然保持其原有导电性能。

良好的动态疲劳连接强度，使导电性能平稳持久

与其他连接技术相比，TOX®-eClinch连接点在长期承受机械作用力（例如扭矩等）和温度变化的情况下，仍能保持可靠的连接强度，使接触电阻持久稳定在较低值，满足电子元器件行业对导电性能的高要求。